[发明专利]物件的连接方法及采用该方法制造的电子装置机壳无效
| 申请号： | 201010300673.0 | 申请日： | 2010-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102133685A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 金锋;邓根平;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种物件的连接方法，用于将一第一物件连接至一第二物件上，该第一物件与第二物件由不同的材料制成，且该第二物件为金属，该连接方法包括如下步骤：提供一金属连接件，其中该金属连接件的熔点与所述第二物件的熔点相同或相近；采用激光焊接的方式将所述金属连接件焊接于所述第二物件上；将所述第一物件固定于所述金属连接件上。本发明还公开了一种采用上述连接方法制造的电子装置机壳。 | ||
| 搜索关键词： | 物件 连接 方法 采用 制造 电子 装置 机壳 | ||
【主权项】：
一种物件的连接方法，用于将一第一物件连接至一第二物件上，该第一物件与第二物件由不同的材料制成，且该第二物件为金属，该连接方法包括如下步骤：提供一金属连接件，其中该金属连接件的熔点与所述第二物件的熔点相同或相近；采用激光焊接的方式将所述金属连接件焊接于所述第二物件上；将所述第一物件固定于所述金属连接件上。
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