[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201010501559.4 | 申请日： | 2005-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101950744A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 平田茂 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L27/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件具有馈送电源电压的供给焊盘；电连接到供给焊盘的供给导体；输入/输出焊盘，经过该输入/输出焊盘从外部馈送信号或将信号馈送到外部；静电保护器件，它电连接到输入/输出焊盘并经过供给导体电连接到供给焊盘；和经过信号导体电连接到输入/输出焊盘的内部电路。静电保护器件、输入/输出焊盘和内部电路按顺序从半导体器件的边缘向其中心排列。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：馈送了电源电压的供给焊盘；电连接到所述供给焊盘的供给导体；输入/输出焊盘，经过该输入/输出焊盘从外部馈送信号或将信号馈送到外部；静电保护器件，它电连接到所述输入/输出焊盘并经过所述供给导体电连接到所述供给焊盘；和经过信号导体电连接到所述输入/输出焊盘的内部电路，其中，供给导体具有四个拐角，被布置为围绕输入/输出焊盘和内部电路，并且在四个拐角处以小于90度的角度弯曲；和输入/输出焊盘通过在输入/输出焊盘下方提供的金属膜连接到静电保护器件。
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