[发明专利]保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法无效
申请号: | 201010503647.8 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102031072A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 东别府优树;高桥智一;浅井文辉 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J4/06;H01L21/68 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法。一种根据本发明实施方案的保持元件用压敏粘合片,其包括基材层和设置于该基材层上并能够通过外部刺激固化的压敏粘合剂层。在所述压敏粘合剂层固化的状态下拉伸所述压敏粘合片的情况下,由下列等式表示的龟裂产生伸长率大于115%。龟裂产生伸长率(%)=[(当所述压敏粘合剂层表面上产生龟裂时所述压敏粘合片的长度)-(所述压敏粘合片的原始长度)]/(所述压敏粘合片的原始长度)×100。 | ||
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【主权项】:
一种保持元件用压敏粘合片,所述压敏粘合片包含:基材层;和压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层设置于所述基材层上并能够通过外部刺激固化,其中在所述压敏粘合剂层固化的状态下拉伸所述压敏粘合片的情况下,由下列等式表示的龟裂产生伸长率大于115%:龟裂产生伸长率(%)=[(当所述压敏粘合剂层表面中产生龟裂时所述压敏粘合片的长度)‑(所述压敏粘合片的原始长度)]/(所述压敏粘合片的原始长度)×100。
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