[发明专利]电子装置机壳结构及其制造方法无效
申请号: | 201010505361.3 | 申请日: | 2010-10-09 |
公开(公告)号: | CN102448262A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 林淑真 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/04;B29C45/00;C25D11/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种电子装置机壳结构及其制造方法,电子装置机壳结构包括一金属件及一塑胶件。金属件表面有多个微型锚孔洞。各微型孔洞具有不规则内壁。塑胶件采用注塑成型方式结合于金属件具有的微型锚孔洞表面。塑胶件填满于此些微型锚孔洞中,并完全依附于不规则的内壁上。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 机壳 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电子装置机壳结构的制造方法,其包括:提供一金属件;对该金属件进行阳极氧化处理,并在该金属件的表面形成一氧化膜,其中该氧化膜具有多个孔洞,每一该些孔洞内具有一内壁;对该些孔洞进行侵蚀处理,加大每一该些孔洞的尺寸以使其形成一微型锚孔洞,并将该些内壁形成具有凹凸不均的内壁;以及将一熔融塑料采用注塑成型方式结合于该金属件的表面,其中该熔融塑料填满该些微型锚孔洞,并完全依附于该微型锚孔洞的内壁。
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