[发明专利]发光二极管的封装结构与封装制作工艺有效
| 申请号： | 201010506989.5 | 申请日： | 2010-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102005529A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 郑铉洙;李善九;朴隆植;李贤一 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管的封装结构与封装制作工艺。该发光二极管封装结构包括一载具、一发光二极管芯片、一第一封胶、至少一焊线、多个荧光粒子以及一第二封胶。发光二极管芯片配置于载具上，且发光二极管芯片具有至少一电极。第一封胶配置于载具上并且覆盖发光二极管芯片。第一封胶具有至少一预先形成的开孔，用以暴露出所述电极的至少一部分。焊线经由所述预先形成的开孔而电连接于电极与载具之间。荧光粒子分布于第一封胶之内。第二封胶配置于载具上并且包封发光二极管芯片、第一封胶以及焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：载具；发光二极管芯片，配置于该载具上，且该发光二极管芯片具有至少一电极；第一封胶，配置于该载具上并且覆盖该发光二极管芯片，该第一封胶具有至少一预先形成的开孔，用以暴露出该至少一电极的至少一部分；至少一焊线，经由该至少一预先形成的开孔而电连接于该至少一电极与该载具之间；多个荧光粒子，分布于该第一封胶之内；以及第二封胶，配置于该载具上并且包封该发光二极管芯片、该第一封胶以及该至少一焊线。
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