[发明专利]发光二极管封胶工艺及以该工艺制出的罩壳结构无效
| 申请号： | 201010508830.7 | 申请日： | 2010-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102447019A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈建源;陈亿圣 | 申请（专利权）人： | 馨意科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封胶工艺及以该工艺制出的罩壳结构，首先，设置一第一封胶层，该第一封胶层表面再均匀设置一萤光粉，该萤光粉上方并设置一第二封胶层以完全覆盖该第一封胶层，以将该萤光粉夹设在该二封胶层之间而确保其设置位置，最后将上述构件加温并冲压成型而成为一体，并裁切成所需的罩壳状结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 工艺 罩壳 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封胶工艺，其特征在于，包括下列步骤：设置一第一封胶层；设置一萤光粉在该第一封胶层的一表面，并使其均匀分布；设置一第二封胶层在该萤光粉上方，且该第二封胶层完全覆盖该第一封胶层，使该萤光粉被夹设在该第一封胶层与该第二封胶层之间；加温并冲压成型该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层而成为一体；及裁切成为一体的该第一封胶层、该萤光粉及该第二封胶层，以形成一发光二极管的罩壳。
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