[发明专利]一种MBS桥式整流器件焊接工艺

摘要

本发明公开了一种MBS桥式整流器件焊接工艺，该工艺包括如下步骤：a.芯片P面预焊：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，而保证芯片的N面平整；b.锡膏沾笔沾锡膏：用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；c.预焊芯片定位：在b步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面定位在料片上；d.料片组合；e.进隧道炉焊接。本发明的有益效果是：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，使芯片P面的焊锡量的多少得到充分保证；用粘度比较大的焊锡膏对芯片进行定位，从而改善了助焊剂粘度不够而致焊接偏位的不良；一则该方法投入成本极少，操作方便；二则大大减少了人工调整偏出芯片的时间，提高效率2.5倍以上；三则将原焊接偏位不良率15％降低到0％。

主权项

一种MBS桥式整流器件焊接工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤：a.芯片P面预焊：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，而保证芯片的N面平整；b.锡膏沾笔沾锡膏：用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；c.预焊芯片定位：在b步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面定位在料片上；d.料片组合；e.进隧道炉焊接。