[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201010511012.2 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102064142A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 佐藤公敏;奥村美香;山口靖雄;堀川牧夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G01P15/125;G01P1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;高为 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。第一布线(13)沿着衬底(SB1)的槽部设置在槽部的底面上，并具有第一膜厚。第二布线(3)与第一布线(13)电连接，并具有比第一膜厚厚的第二膜厚。加速度检测部(EL)与第二布线(3)电连接。密封部(6S)具有与衬底(SB1)之间夹持第一布线(13)的部分，在衬底(SB1)上包围第二布线(3)及加速度检测部(EL)。盖层(10)以在衬底(SB1)上的被密封部(6S)包围的区域上形成腔(CV)的方式设置在密封部(6S)上。由此，确保腔(CV)的气密性和降低与加速度检测部(EL)连接的布线的电阻可以并存。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：具有槽部的衬底；布线，以在与上述槽部的侧面之间形成凹部的方式，沿着上述槽部设置在上述槽部的底面上；覆盖膜，由一种材质构成并覆盖上述凹部的内表面；填充部，由与上述一种材质不同的材质构成，填充被上述覆盖膜覆盖的上述凹部；设置在上述衬底上并与上述布线电连接的元件；具有与上述衬底之间分别夹持上述布线及上述填充部的部分并且在上述衬底上包围上述元件的构件；以在上述衬底上的被上述构件包围的区域上形成腔的方式设置在上述构件上的盖层。
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