[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010513030.4 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102456683A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 陈敬恒 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括导电基板、正电极、负电极、设置在导电基板上的发光二极管芯片、包覆发光二极管芯片的封装层以及齐纳二极管，发光二极管芯片具有正极焊点及负极焊点，正电极与正极焊点电连接，负电极与负极焊点电连接，齐纳二极管的负极与正电极电连接，齐纳二极管的正极与导电基板电连接，导电基板与负电极电连接。本发明发光二极管封装结构内的齐纳二极管与发光二极管芯片反向并联，同时齐纳二极管连接在正电极与导电基板之间，可阻截导向导电基板的正向电流，防止导电基板漏电，从而提升发光二极管封装结构的安全及可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括导电基板、正电极、负电极、设置在导电基板上的发光二极管芯片及包覆发光二极管芯片的封装层，发光二极管芯片具有正极焊点及负极焊点，正电极与正极焊点电连接，负电极与负极焊点电连接，其特征在于：还包括齐纳二极管，其中齐纳二极管的负极与正电极电连接，齐纳二极管的正极与导电基板电连接，导电基板与负电极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010513030.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
