[发明专利]封装体、发光二极管封装结构及封装体的制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管晶粒及封装体，发光二极管晶粒固定于基板上，封装体罩设于发光二极管晶粒之上，该封装体包括第一封装体、第二封装体及含有荧光粉的透明胶体层，第二封装体内开设凹陷，第一封装体收容于该第二封装体的凹陷内并与第二封装体相互间隔形成间隙，透明胶体层填充于该间隙内，第一封装体罩设发光二极管晶粒。与现有技术相比，上述发光二极管封装结构的含有荧光粉的透明胶体层夹设于第一封装体与第二封装体之间，荧光粉分布均匀，整个发光二极管封装结构的出光均匀且色差较少。本发明还公开一种封装体及封装体的制造方法。

主权项

一种用于发光二极管封装结构的封装体，包括第一封装体、第二封装体及含有荧光粉的透明胶体层，其特征在于：第二封装体内开设凹陷，第一封装体收容于该第二封装体的凹陷内，第一封装体与第二封装体相互间隔形成间隙，透明胶体层填充于该间隙内。