[发明专利]半导体器件的制造方法和电子器件的制造方法

摘要

本发明涉及半导体器件的制造方法和电子器件的制造方法。可靠地去除形成在引线表面之上(或附着于引线表面)的异物。将激光束施加到形成在由密封体(第一密封体)、从密封体露出(突出)的引线和堤坝杆围绕的区域中(或附着于其)的残留树脂(密封体)。可以通过在去除残留树脂之后清洗引线表面来可靠地去除形成在引线表面之上(或附着于引线表面)的异物。因此，在后续的镀敷步骤中，可以改善要在引线表面之上形成的镀敷膜的可靠性(可润湿性、与引线的粘附性)。

主权项

一种用于制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)提供半导体封装体，该半导体封装体包括用于密封半导体芯片的第一密封体、从第一密封体露出的多个引线、与引线整体地形成的堤坝杆、以及在由第一密封体、引线和堤坝杆围绕的区域中形成的第二密封体；(b)通过使用切割器去除堤坝杆的部分和第二密封体的部分；(c)在步骤(b)之后，用激光束照射第二密封体的其它部分以便去除第二密封体的其它部分；(d)在步骤(c)之后，清洗每个引线的表面；和(e)在步骤(d)之后，在每个引线的表面上形成镀敷膜。