[发明专利]封装芯片的承载座无效
| 申请号： | 201010518227.7 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102456633A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡周贤;苏家庆 | 申请（专利权）人： | 机智创新股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董彬 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装芯片的承载座，用以承载并提供接触传导手段给封装芯片。该承载座的上座的接触传导手段可形成多个接触传导路径，于封装芯片的内部芯片工作时，承载座中形成的上述接触传导路径可加速将封装芯片的内部芯片的物理信号传出封装芯片，而不限于由封装芯片的单一表面传递。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 承载 | ||
【主权项】：
一种承载座，用以承载一封装芯片，该封装芯片包括上表面、下表面、以及设于该下表面的多个金属接点，其特征在于，用以收容该些金属接点的该承载座至少包括：上座，提供接触传导手段；以及信号连接于该些金属接点的多个金属导件；其中，当该封装芯片工作时，除该些金属导件用以提供该封装芯片的第一运行路径之外，该上座的该接触传导手段用以形成第二运行路径于该承载座中，藉以引导由该封装芯片所产生的物理信号至该封装芯片的外界。
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