[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010520069.9 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102456808A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 曾坚信 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管芯片、封装层及荧光层，基板上具有电路结构，发光二极管芯片设置于基板上并与电路结构电连接，封装层设置在基板上并包覆发光二极管芯片，荧光层与发光二极管芯片隔离设置，荧光层包括荧光粉涂布区和荧光粉未涂布区，荧光粉涂布区的面积小于发光二极管芯片发出的光透过封装层时的发光面积。该种发光二极管封装结构的荧光层设有荧光粉涂布区和荧光粉未涂布区，光线进入荧光粉未涂布区时可避免荧光粉吸收、反射，提高该部分光线的取出率，从而提高发光二极管的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管芯片、封装层及荧光层，基板上具有电路结构，发光二极管芯片设置于基板上并与电路结构电连接，封装层设置在基板上并包覆发光二极管芯片，荧光层与发光二极管芯片隔离设置，其特征在于：荧光层包括荧光粉涂布区和荧光粉未涂布区，荧光粉涂布区的面积小于发光二极管芯片发出的光透过封装层时的发光面积。
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