[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201010523441.1 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102456812A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 汪楷伦;许时渊 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括基板、设置在基板上的第一电连接部和第二电连接部，以及设置在第一电连接部上的发光二极管晶粒。所述第一电连接部和第二电连接部电性绝缘。所述发光二极管晶粒包括第一电极和第二电极，所述第一电极与第一电连接部电性连接，所述第二电极通过连接线与第二电连接部形成电性连接。所述第一电连接部具有用于设置发光二极管晶粒的第一表面，所述发光二极管晶粒具有用于设置第二电极的第二表面。所述连接线具有一最高点，该最高点与第一表面之间的垂直距离大于连接线的其他部分与第一表面之间的垂直距离。所述最高点与第二表面之间的垂直距离小于第一表面和第二表面之间垂直距离的一半用于减少连接线的使用长度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其包括基板、设置在基板上的第一电连接部和第二电连接部，以及设置在第一电连接部上的发光二极管晶粒，所述第一电连接部和第二电连接部电性绝缘，所述发光二极管晶粒包括第一电极和第二电极，所述第一电极与第一电连接部电性连接，所述第二电极通过连接线与第二电连接部形成电性连接，所述第一电连接部具有用于设置发光二极管晶粒的第一表面，所述发光二极管晶粒具有用于设置第二电极的第二表面，所述连接线具有一最高点，该最高点与第一表面之间的垂直距离大于连接线的其他部分与第一表面之间的垂直距离，其特征在于，所述最高点与第二表面之间的垂直距离小于第一表面和第二表面之间垂直距离的一半。
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