[发明专利]搬送装置与方法以及其应用的显示面板组装设备与方法有效
| 申请号： | 201010523915.2 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102122626A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 贺成明;李建邦 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种搬送装置与方法以及其应用的显示面板组装设备与方法。显示面板组装设备包括液晶注入装置、对位组合装置、搬送装置及固化装置。搬送装置包括搬送单元及辅助固化单元。显示面板组装方法包括如下步骤：形成液晶于第一基板上；对位并组合第二基板于第一基板上；当该搬搬送显示面板时，预固化显示面板的框胶；以及完全固化显示面板的框胶。本发明可改善框胶因搬送时间过久而被液晶扩散所破坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 及其 应用 显示 面板 组装 设备 | ||
【主权项】：
一种搬送装置，用以将显示面板由对位组合装置搬送至固化装置，其特征在于：所述搬送装置包括：搬送单元，用以移动所述显示面板；以及辅助固化单元，设置于所述搬送单元的至少一侧，用以预固化所述显示面板的框胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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