[发明专利]一种用于线路板的贴片方法有效
| 申请号： | 201010524669.2 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101977485A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 束龙胜;李颖;杨波;秦小洲;陈坚伟;徐怀宾;万华颖;沈松;殷俊;孙传峰;周洁;俞超超 | 申请（专利权）人： | 安徽鑫龙电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 周光 |
| 地址： | 241008 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于线路板的贴片方法，包括：1)制作塑模贴片模板；2)在线路板上刷抹焊锡膏；3)在对应的位置上粘贴相应的元器件；4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接是利用回流焊接特性曲线设置好焊接温度和时间将线路板依次通过回流焊机进行焊接，锡膏的成分为Sn63/Pb37，熔点为183℃。该种用于线路板的贴片方法有效的保证了焊接元器件的质量，极大的提高了贴片元件焊接的效率，同时降低了贴片元件、芯片对生产员工的专业焊接技能要求，大幅度的减少了贴片元器件加工成本，操作方法简单易行，具有很好的应用推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种用于线路板的贴片方法，其特征在于：所述的贴片方法包括：1)制作塑模贴片模板；2)在线路板上刷抹焊锡膏；3)在对应的位置上粘贴相应的元器件；4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。
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