[发明专利]半导体发光结构以及半导体光源无效
| 申请号： | 201010527925.3 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102062312A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李文鹏;王欢君;汪明;李召阳;李维德 | 申请（专利权）人： | 上海宏源照明电器有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V17/10;H01L25/075;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201802 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光结构以及半导体光源，所述半导体发光结构包括：基板，所述基板内设置有导电线路；多个PN结晶元体，所述多个PN结晶元体贴片于所述基板的一表面上，并通过所述导电线路与驱动电源连接；其中，所述多个PN结晶元体分成高色温组与低色温组。所述半导体光源包括所述半导体发光结构。通过本发明提供的半导体发光结构以及半导体光源，提高了半导体发光结构以及半导体光源的散热效果，此外，可有效调节半导体光源本身的色温变化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 结构 以及 光源 | ||
【主权项】：
一种半导体发光结构，其特征在于，包括：基板，所述基板内设置有导电线路；多个PN结晶元体，所述多个PN结晶元体贴片于所述基板的一表面上，并通过所述导电线路与驱动电源连接；其中，所述多个PN结晶元体分成高色温组与低色温组。
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