[发明专利]灵活高速传送半导体部件的系统和方法有效
| 申请号： | 201010528540.9 | 申请日： | 2010-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102054726A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 金建平;王利光 | 申请（专利权）人： | 联达科技设备私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 新加坡加冷盆地工业*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于传送半导体部件的系统，包括旋转台结构、第一承载体、第二承载体和成组取放机构。台包括中心轴和和绕轴旋转的多个拾取头。拾取头可旋转移动，从而在处理模块之间传送半导体部件以处理部件。半导体部件从拾取头被逐次传送到第一承载体和第二承载体。成组取放机构将半导体部件从第一和第二承载体共同传送到封装介质上。台式头在处理台、两个承载体和成组取放机构之间实时上下移动，两个承载体相互以循环移动方式操作，以将部件从台传送至分类位置，成组取放机构用于将来自两个承载体的部件成组排列到输出托盘中以强化系统UPH。 | ||
| 搜索关键词： | 灵活 高速 传送 半导体 部件 系统 方法 | ||
【主权项】：
一个系统，包括：一配置为连续接收多个半导体部件的部件承载体；和一取放机构，其可操作地共同地拾取该部件承载体承载的多个半导体部件，该取放机构进一步可操作地共同地将该多个半导体部件从部件承载体传送到封装介质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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