[发明专利]发光器件封装、照明模块以及照明系统有效
| 申请号： | 201010528649.2 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102074642A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 金鲜京 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件封装、照明模块以及照明系统。发光器件封装包括：半导体发光器件；半导体发光器件上方的第一包封物；以及第一包封物上方的具有比第一包封物的折射率更大的折射率的第二包封物。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 照明 模块 以及 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：半导体发光器件，所述半导体发光器件包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及被插入在所述第一和第二导电半导体层之间的有源层；第一包封物，所述第一包封物在所述半导体发光器件上方；以及第二包封物，所述第二包封物在所述第一包封物上方，具有比所述第一包封物的折射率更大的折射率。
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