[发明专利]导电结构和集成电路器件有效
| 申请号： | 201010529467.7 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102082138A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 权炳昊;尹普彦 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电结构和集成电路器件。该导电结构包括延伸穿过衬底上的绝缘层的接触插塞，以及在该绝缘层上彼此并排延伸的第一导电线和第二导电线。该第一导电线延伸在该接触插塞上。在该绝缘层上的连接线延伸于该第一导电线和该第二导电线之间且电连接该第一导电线和该第二导电线。还公开了相关的集成电路器件和制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 结构 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
一种导电结构，包括：接触插塞，延伸穿过衬底上的绝缘层；第一导电线和第二导电线，在该绝缘层上基本彼此平行地延伸，其中该第一导电线延伸在该接触插塞上，且其中该第二导电线的宽度小于该第二导电线的高度的两倍；以及连接线，在该绝缘层上，延伸于该第一导电线和该第二导电线之间且电连接该第一导电线和该第二导电线。
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