[发明专利]一种SMT贴片胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201010530189.7 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101985549A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 周建忠;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种SMT贴片胶及其制备方法。所述SMT贴片胶由下述重量配比的原料组成：双酚A型环氧树脂0份～20份、双酚F型环氧树脂35份～45份、色料0.5份、固化剂20份～30份、固化促进剂1份～6份、偶联剂1份～3份、第一类气相白炭黑1份～10份、第二类气相白炭黑1份～10份和球形填料20份～35份。本发明SMT贴片胶的制备方法简单，固化速度快，固化温度低，固化收缩率低并且制备过程环保，适用范围广，制得的SMT贴片胶粘结强度高，可靠性高，成本低，储存更稳定，冰箱2℃～8℃储存期为6个月以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 贴片胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种SMT贴片胶，其特征在于，由下述重量配比的原料组成：双酚A型环氧树脂0份～20份、双酚F型环氧树脂35份～45份、色料0.5份、固化剂20份～30份、固化促进剂1份～6份、偶联剂1份～3份、第一类气相白炭黑1份～10份、第二类气相白炭黑1份～10份和球形填料20份～35份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台德邦电子材料有限公司，未经烟台德邦电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010530189.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
