[发明专利]基板处理装置及其真空形成方法无效
| 申请号： | 201010532704.5 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102086512A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吴芝瑛;李仁河;朴完雨;黄在君 | 申请（专利权）人： | 亚威科股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置，包括：多个工作线，其分别包括设置于真空腔体与空气之间的第1预真空腔体及第2预真空腔体；泵部，用于形成该第1预真空腔体及第2预真空腔体内部的真空状态；及，平衡阀，其设置于该第1预真空腔体与第2预真空腔体之间，用于均化该第1预真空腔体与该第2预真空腔体之间的真空度，该基板处理装置可以通过缩短预真空腔体的真空形成时间来缩短整个工程时间，并可以防止在预真空腔体的真空及大气压状态转换过程中基板受损的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 及其 真空 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：多个工作线，其分别包括设置于真空腔体与空气之间的第1预真空腔体及第2预真空腔体；泵部，用于形成该第1预真空腔体及第2预真空腔体内部的真空状态；平衡阀，其设置于该第1预真空腔体与第2预真空腔体之间，用于均化该第1预真空腔体与该第2预真空腔体之间的真空度。
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