[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010534362.0 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102468396A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 汪楷伦;方荣熙 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的电极及发光二极管芯片，所述电极设有配合部，该发光二极管封装结构还包括引脚，该引脚设有卡合部，该卡合部与所述电极的配合部相互卡持。本发明发光二极管封装结构的电极的配合部与引脚的卡合部相互卡持，使得封装组件不易脱落，从而该发光二极管具有较佳可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的电极及发光二极管芯片，其特征在于：所述电极设有配合部，该发光二极管封装结构还包括引脚，该引脚设有卡合部，该卡合部与所述电极的配合部相互卡持。
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