[发明专利]一种清洗装置及清洗方法无效
| 申请号： | 201010534754.7 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102463227A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;闫启亮;王宏智;单福源 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种清洗装置和清洗方法，用于清洗晶圆，该装置包括：晶圆吸片台部，用于吸附晶圆；喷头部，位于所述晶圆吸片台部的上方，包括：至少一个第一接收部，用于接收从第一通道输入的清洗液；至少一个第二接收部，用于接收从第二通道输入的压缩气体；混合部，用于将所述输入的清洗液和压缩气体相混合后喷出，以清洗所述晶圆吸片台部吸附的晶圆。利用所述技术方案，借助压缩气体的作用，得与压缩气体混合后的清洗液在喷出时具有更高的喷出速率，从而能够更好的清洗划切后的晶圆表面及划切槽内残余的切屑微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种清洗装置，用于清洗晶圆，其特征在于，包括：晶圆吸片台部，用于吸附晶圆；喷头部，位于所述晶圆吸片台部的上方，包括：至少一个第一接收部，用于接收从第一通道输入的清洗液；至少一个第二接收部，用于接收从第二通道输入的压缩气体；混合部，用于将所述输入的清洗液和压缩气体相混合后喷出，以清洗所述晶圆吸片台部吸附的晶圆。
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