[发明专利]芯片参数测试的数据处理方法无效

专利信息
申请号: 201010535242.2 申请日: 2010-11-08
公开(公告)号: CN102135597A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 冯程程;叶红波;唐逸 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201210*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种芯片参数测试的数据处理方法,包括:提供一晶圆,所述晶圆上包括n个芯片,其中,n为大于1的整数;分别定义所述n个芯片在晶圆中的位置坐标;分别测量i个芯片的性能参数,并将测量值记录在存储模块中,其中,i为大于1的整数,i≤n,并且,每个芯片对应一个存储模块,并根据芯片的位置坐标命名相对应的存储模块的名称;分别读取第1个至第i个存储模块中的所述测量值;将读取的所述测量值导出,并根据目标值对所述测量值进行分析,以找出晶圆上不符合规格的芯片。本发明提供的芯片参数测试的数据处理方法,大大缩短了芯片参数测量者的提取周期,加快了芯片开发和工艺开发的速度。
搜索关键词: 芯片 参数 测试 数据处理 方法
【主权项】:
一种芯片参数测试的数据处理方法,包括:提供一晶圆,所述晶圆上包括n个芯片,其中,n为大于1的整数;分别定义所述n个芯片在晶圆中的位置坐标;分别测量i个芯片的性能参数,并将测量值记录在存储模块中,其中,i为大于1的整数,i≤n,并且,每个芯片对应一个存储模块,并根据芯片的位置坐标命名相对应的存储模块的名称;分别读取第1个至第i个存储模块中的所述测量值;将读取的所述测量值导出,并根据目标值对所述测量值进行分析,以找出晶圆上不符合规格的芯片。
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