[发明专利]高散热低成本的导线架改良结构无效
| 申请号： | 201010535411.2 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102130086A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 英属维尔京群岛商杰群科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香;曾旻辉 |
| 地址： | 英属维尔京群岛托*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热低成本的导线架改良结构，主要包括至少一个平板材导线架及一个铝质散热垫片，该平板材导线架是通过单层铜板以滚压方式制成厚度相等，概分有导线部及芯片垫片部的铜质导线架，并于其适当位置处接合铝质散热垫片，且于该铝质散热垫片非与铜质导线架接合的一面施以粗糙化，这样，在被施以二极管封装成在金氧半场效晶体管后，能有效提高散热能力、降低制造成本及适用于各种功率芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 低成本 导线 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，包含：至少一个导线架，以单层铜板通过滚压方式形成有导线部及芯片垫片部两大部份，其中，导线部及芯片垫片部的厚度相等；至少一个散热垫片，接合于导线架的芯片垫片部的适当位置处。
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