[发明专利]散热结构

摘要

一种散热结构，设置于一电子装置。散热结构具有一导流管，导流管内具有一气流道，贯通电子装置的一顶面至一底面。气流道分别于顶面及底面形成一出口及一入口。导流管具有至少一通孔，通孔连通气流道与电子装置内部，使电子装置内部的热空气经由气流道而由出口流出，外界的冷空气由入口流入气流道，进而形成一循环气流。

主权项

一种散热结构，适用于一电子装置，该电子装置具有相对的一顶面及一底面，该电子装置还具有一容置空间容置一主机板，该主机板上设置有至少一电子元件，该散热结构用以排除该电子元件所产生的热能，其特征在于，该散热结构具有一导流管，设置于该容置空间内并贯穿该主机板，该导流管内具有一气流道，贯通该电子装置而形成一出口及一入口，该导流管具有至少一通孔，连通该气流道与该容置空间，该电子元件所产生的热空气经由该气流道而由该出口流出，外界冷空气则由该入口流入该气流道，以使该气流道内形成一循环气流。