[发明专利]复合式光伏封装基材的制备方法有效
| 申请号： | 201010541931.4 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102463730A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;李成利;徐青;闫勇 | 申请（专利权）人： | 昆山永翔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;H01L31/18 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式光伏封装基材的制备方法，将保护薄膜和封装胶膜在电池模组层压前进行假贴、复合和层压于一体，形成复合式光伏封装基材。该制备方法将保护薄膜和封装胶膜直接复合为一体，这样便可减少裁切叠板的工序，大幅提高电池的制作效率，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 式光伏 封装 基材 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：将保护薄膜和封装胶膜在电池模组层压前进行假贴、复合和层压于一体，形成复合式光伏封装基材。
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