[发明专利]金手指的制作方法有效
| 申请号： | 201010542413.4 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102036506A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 江民权;张彬 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种“金手指”的制作方法，包括以下步骤：1)在电路板的侧边形成垂直于该侧边的一个或多个“金手指”基体，“金手指”基体具有连接到所述电路板的第一端和与电镀引线连接的第二端；在电镀引线上形成“假金手指”，“假金手指”沿远离“金手指”基体的方向延伸而使得“假金手指”在后续电镀时先于“金手指”基体而接触电镀电流，“假金手指”具有与电镀引线相连的起始端和相反的自由端；2)对“金手指”基体和“假金手指”进行电镀；3)去除电镀引线以及“假金手指”。本方法可彻底解决因印制电路板空间不足而无法设置“假金手指”的问题，并且可有效避免电镀时瞬间接触电流对“金手指”产生的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
一种“金手指”的制作方法，包括以下步骤：1)在电路板的侧边形成垂直于该侧边的一个或多个“金手指”基体，所述“金手指”基体具有连接到所述电路板的第一端和与电镀引线连接的第二端；在所述电镀引线上形成“假金手指”，所述“假金手指”沿远离所述“金手指”基体的方向延伸而使得所述“假金手指”在后续电镀时先于“金手指”基体而接触电镀电流，所述“假金手指”具有与所述电镀引线相连的起始端和相反的自由端；2)对所述“金手指”基体和“假金手指”进行电镀；3)去除电镀引线以及“假金手指”。
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