[发明专利]制作电路板的方法及电路板有效
| 申请号： | 201010544633.0 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102469700A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02;C23C14/35;C23C14/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;罗建民 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制作电路板的方法以及电路板，所述方法的步骤如下：预处理基板；在所述基板上制作种子层；在所述种子层上制作导电线路，所述种子层包括粘附层和导电膜，并且通过以下步骤制作：A.在所述基板的表面制作所述粘附层；B.通过化学沉积技术和/或物理沉积技术在所述粘附层的表面制作所述导电膜。由该方法制作的种子层与基板的结合力高，种子层表面光滑，而且制作成本低。本发明提供的电路板基板与种子层之间的结合力可以达到7N/cm以上，而且导电线路在传输高频信号时的损耗小。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制作电路板的方法，包括：预处理基板；在所述基板上制作种子层；在所述种子层上制作导电线路，其特征在于，所述种子层包括粘附层和导电膜，并且通过以下步骤制作：A.在所述基板的表面制作所述粘附层；B.通过化学沉积技术和/或物理沉积技术在所述粘附层的表面制作所述导电膜。
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