[发明专利]电路板结构及其制作方法无效
| 申请号： | 201010545573.4 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102469686A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;郑伟鸣;郑人齐 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构及其制作方法。本发明的电路板结构包括一基板、一导电孔以及一线路槽，该基板包括一表面；该导电孔设置于该基板中，其中该导电孔包括一导电孔上缘及一导电孔下缘；该线路槽包括一连接部及一平面部，其中该平面部位于该表面；该连接部包括一连接部上缘及一连接部下缘；该连接部上缘分别与该导电孔上缘及该平面部连接，其中该连接部上缘实质上部分环绕该导电孔上缘；且该连接部下缘实质上部分环绕该导电孔下缘。本发明可增加线路布线面积，并且提高线路可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，包括：一基板，该基板包括一表面；一导电孔，该导电孔设置于该基板中，其中该导电孔包括一导电孔上缘及一导电孔下缘；以及一线路槽，该线路槽包括一连接部及一平面部，其中该平面部位于该表面，该连接部包括：一连接部上缘，该连接部上缘分别与该导电孔上缘及该平面部连接，其中该连接部上缘实质上部分环绕该导电孔上缘；以及一连接部下缘，该连接部下缘实质上部分环绕该导电孔下缘。
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