[发明专利]覆晶封装结构及其可携式通信装置与芯片封胶的工艺方法无效
| 申请号： | 201010546760.4 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102469693A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 詹启明 | 申请（专利权）人： | 速码波科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种覆晶封装结构及其可携式通信装置与芯片封胶的工艺方法，覆晶封装结构，包括：一软性基板、一芯片、一屏障层以及一封胶层。其中，芯片电性连接于软性基板；屏障层配置于芯片的周围，并与芯片之间形成一间隙；封胶层覆盖于芯片之上，并且封胶层填合屏障层与芯片之间的间隙，令芯片与软性基板相互黏着。应用此种覆晶封装结构于可携式通信装置中，不仅可节省现有封装工艺的工序成本，还可有效提升芯片接合时的对位率，与整体封装的外型精度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 可携式 通信 装置 芯片 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封胶的工艺方法，其特征在于，包括：提供一软性基板；配置一芯片于该软性基板之上；形成一屏障层于该芯片的周围，该屏障层与该芯片之间形成一间隙；以及覆盖一封胶层于该芯片之上；其中，该封胶层填合该屏障层与该芯片之间的该间隙，令该芯片与该软性基板相互黏着。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于速码波科技股份有限公司，未经速码波科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010546760.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
