[发明专利]温度计探头有效
| 申请号： | 201010546876.8 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102119852A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | R·A·西斯克;J·T·吉尔 | 申请（专利权）人： | 泰科保健集团有限合伙公司 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探头，其用于电子温度计，包括细长半筒形第一探头轴构件，该第一探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。细长半筒形第二探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。所述第二探头轴构件沿结合部连接至所述第一探头轴构件，从而在所述探头轴构件之间形成内部空间。探头尖头设置在所述第一及第二探头轴构件的远端。温度传感器与所述探头尖头热连通。 | ||
| 搜索关键词： | 温度计 探头 | ||
【主权项】：
一种探头，用于电子温度计，包括：细长半筒形第一探头轴构件，具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面；细长半筒形第二探头轴构件，具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面；结合部，第二探头轴构件沿着结合部连接至所述第一探头轴构件，从而在第一探头轴构件和第二探头轴构件之间形成内部空间；探头尖头，设置在第一探头轴构件和第二探头轴构件的远端；以及温度传感器，与探头尖头热连通。
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