[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010547357.3 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102468375A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 黄仕冲 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种发光二极管封装结构及其制造方法，其制造方法包括：制备一设有至少一发光二极管晶片的基板、一用以围绕发光二极管晶片的框体，及一用以覆盖框体的一侧的盖体；将框体与基板结合，且使发光二极管晶片位于框体围绕的区域中；及将盖体与框体结合，使盖体与框体共同构成容置发光二极管晶片的凹槽；其中使盖体与框体的结合力小于框体与基板的结合力，致使移除盖体时能不破坏框体与基板的结合。借此能在光源系统的应用端移除盖体后，利用框体保护导线不被碰触，且使光源系统具有较小光展量。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法；其特征在于包括以下步骤：制备一设有至少一发光二极管晶片的基板、一用以围绕该发光二极管晶片的框体，及一用以覆盖该框体的一侧的盖体；将该框体与该基板结合，且使该发光二极管晶片位于该框体围绕的区域中；以及将该盖体与该框体结合，使该盖体与该框体共同构成容置该发光二极管晶片的凹槽；其中使该盖体与该框体的结合力小于该框体与该基板的结合力，致使移除该盖体时不破坏该框体与该基板的结合。
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