[发明专利]一种封盖辅助装置有效
| 申请号： | 201010548589.0 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102464293A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 朱翠云 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;高为 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封盖辅助装置，属于芯片封装技术领域。该封盖辅助装置用于在微机电系统芯片封装的封盖过程中对引线框阵列上被加盖后的封装体盖进行下压，其包括：基板，多个下压杆，以及固定于所述基板上的手提装置；其中，所述下压杆的第一端设置有用于所述封装体盖下压时与所述封装体盖软接触的弹性体；所述下压杆的第二端固定于所述基板上。该封盖辅助装置可以在MEMS芯片的封装过程中高效地实现对被加盖后的封装体盖进行下压，大大提高MEMS芯片的封装效率以及封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 装置 | ||
【主权项】：
一种封盖辅助装置，用于在微机电系统芯片封装的封盖过程中对引线框阵列上被加盖后的封装体盖进行下压，其特征在于，包括：基板；多个下压杆；以及固定于所述基板上的手提装置；其中，所述下压杆的第一端设置有用于所述封装体盖下压时与所述封装体盖软接触的弹性体；所述下压杆的第二端固定于所述基板上。
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