[发明专利]电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置无效
| 申请号： | 201010548715.2 | 申请日： | 2008-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102010679A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 永井朗 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J9/02;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂，所述热塑性树脂为重均分子量100万以下、玻璃化温度40℃以下且在侧链具有与所述交联性树脂反应的官能团的共聚性树脂，所述交联性树脂为环氧树脂，所述固化剂为微囊型固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 连接 用粘接剂 使用 粘接剂 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种电路部件连接用粘接剂，其介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂，所述热塑性树脂为重均分子量100万以下、玻璃化温度40℃以下且在侧链具有与所述交联性树脂反应的官能团的共聚性树脂，所述交联性树脂为环氧树脂，所述固化剂为微囊型固化剂。
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C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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