[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010550947.1 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102468406A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张超雄;张洁玲;胡必强 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及通过打线与发光二极管芯片电连接的第一电连接部和第二电连接部，该第一电连接部由该基板的第一表面延伸至与第一表面相对的第二表面，该第二电连接部由该基板的第一表面延伸至与第一表面相对的第二表面，所述第一电连接部和第二电连接部覆盖有一层防氧化层。在第一电连接部和第二电连接部上形成防氧化层，有效防止第一电连接部和第二电连接部被氧化，从而保证了发光二极管封装结构正常工作。本发明还提供一种制造上述发光二极管封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片、与发光二极管芯片电连接的第一电连接部和第二电连接部，该第一电连接部由该基板的第一表面延伸至与第一表面相对的第二表面，该第二电连接部由该基板的第一表面延伸至与第一表面相对的第二表面，其特征在于：所述第一电连接部和第二电连接部覆盖有一层防氧化层。
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