[发明专利]印刷电路板基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010552405.8 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102006721A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 葛虎;吕飞 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 王黎延;迟姗 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板基板，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法，所述方法包括：将至少两层的基本基板压合为一体；对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。本发明在制作PCB基板时，直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可，不必再首先压合为PCB基板core，然后压合与PCB基板core压合的各多层，再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且，由于本发明不必制作PCB基板core，因此在PCB基板进行钻孔时，全部使用激光钻孔，这样，不仅加工方便加工效率高，而且能提高钻孔的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板基板，其特征在于，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。
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