[发明专利]印刷锡膏夹具及使用该夹具修理集成电路板的方法无效

专利信息
申请号: 201010555304.6 申请日: 2010-11-23
公开(公告)号: CN102076178A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 李小东;明正东 申请(专利权)人: 东莞桥头技研新阳电器厂
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H01L21/50
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523533 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种印刷锡膏夹具,用于对芯片在印刷锡膏时进行固定,其包括支撑板,所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽,所述芯片容置槽的槽底贯穿所述支撑板的背面开设有与所容芯片的引脚相对应的引脚孔。本发明印刷锡膏夹具能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度。
搜索关键词: 印刷 夹具 使用 修理 集成 电路板 方法
【主权项】:
一种印刷锡膏夹具,用于对芯片在印刷锡膏时进行固定,其特征在于:包括支撑板,所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽,所述芯片容置槽的槽底贯穿所述支撑板的背面开设有与所容芯片的引脚相对应的引脚孔。
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