[发明专利]具有导电线路的对象的制造方法及其结构有效
| 申请号： | 201010555845.9 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102468527A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 蒋政宏 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹县新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种具有导电线路的对象的制造方法及其结构，以改良将天线设置在电子装置机壳的工艺无法生产造型过于复杂的壳体结构，以及模内埋入装饰成形(IMF)工艺步骤过于繁复，导致良率不易控制等问题。该方法是先将硬化层与导电线路层依序成形于模内转印材料内，并借由一模内转印工艺将导电线路层形成于非导电性基材上。接着分离载片，使硬化层露出于外。最后形成一连接件于硬化层上，连接件透过一连接工艺穿设过硬化层，且连接件与导电线路层电性连结，以构成具有导电线路的对象结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 线路 对象 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种具有导电线路的对象的制造方法，包括以下步骤：依序成形一硬化层及一导电线路层于一载片的一表面上，该载片、该导电线路层及该硬化层构成一模内转印材料；借由一模内转印工艺将该导电线路层形成于一非导电性基材上；分离该载片，令该硬化层露出于外；形成一连接件于该硬化层上；以及借由一连接工艺令该连接件穿设过该硬化层，且该连接件与该导电线路层电性连结。
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