[发明专利]串行接口通用性能测试激励模块有效
| 申请号： | 201010557867.9 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102088374A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 胡淑环;候长明;张界德 | 申请（专利权）人： | 中国航空无线电电子研究所 |
| 主分类号： | H04L12/26 | 分类号： | H04L12/26 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了串行接口通用性能测试激励模块，其中SOC芯片控制波特率的发生，并提供用于形成串行通信信号的信号源；共模信号产生模块将SOC芯片上两路D/A输出信号转换生成共模信号；差模信号产生与幅值控制模块，将SOC芯片串口输出的单端信号转换成差模信号，并控制差模信号幅值；差模信号与共模信号叠加模块将共模信号产生模块和差模信号产生与幅值控制模块产生的共模信号和差模信号得加叠加组成幅值可调的串行通信信号；串口协议芯片，所述串口协议芯片用于所述SOC芯片接收相应信号。本发明基于SOC技术，由SOC、门电路和运算放大器，数控电位器等电路组成，能实现波特率可编程和偏调，信号幅度可编程，字格式可编程。 | ||
| 搜索关键词： | 串行 接口 通用 性能 测试 激励 模块 | ||
【主权项】：
串行接口通用性能测试激励模块，其特征在于，所述激励模块包括：SOC芯片，所述SOC芯片控制波特率的发生，并提供用于形成串行通信信号的信号源；共模信号产生模块，所述共模信号产生模块将所述SOC芯片上两路D/A输出信号转换生成共模信号；差模信号产生与幅值控制模块，所述差模信号产生与幅值控制模块将所述SOC芯片串口输出的单端信号转换成差模信号，并控制差模信号幅值；差模信号与共模信号叠加模块，所述差模信号与共模信号叠加模块将所述共模信号产生模块和差模信号产生与幅值控制模块产生的共模信号和差模信号叠加组成幅值可调的串行通信信号；串口协议芯片，所述串口协议芯片用于所述SOC芯片接收相应信号。
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