[发明专利]芯片热沉及带芯片热沉的芯片冷却装置无效
| 申请号： | 201010558042.9 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102097403A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 邵宝东;王丽凤 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/34 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 53100 | 代理人： | 徐玲菊 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片热沉及带芯片热沉的芯片冷却装置，芯片热沉，包括芯片及芯片背部的热沉，所述热沉为一其内带凹槽，凹槽两端分别设有与凹槽连通的通道，通道上设有进口或出口的封闭体，封闭体进口通过管道与调节阀、泵、过滤器及冷却介质存储池出口相连，封闭体出口通过管道与热交换器、冷却介质存储池入口相连，以将冷却介质经过滤器、泵、调节阀泵入热沉的通道后，进入凹槽内，将芯片产生的热量带出后进入热交换器中，经热交换器对介质冷却后，送入冷却介质存储池中循环再用，从而实现芯片的冷却。由于热沉的长宽和芯片长宽一样，所以体积非常小，不占用空间，不仅冷却效率高，而且功耗非常小，也不会造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片热沉，包括芯片，其特征在于芯片背部设有一热沉，所述热沉为一其内带凹槽，凹槽两端分别设有与凹槽连通的通道，通道上设有进口或出口的封闭体。
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