[发明专利]柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构有效

专利信息
申请号: 201010560357.7 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN102006719A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 潘福春 申请(专利权)人: 台龙电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,包括:柔性线路板基板;以及金手指铜箔;其中,所述柔性线路板基板与所述金手指铜箔之间为非水平线形状的连接边。本发明柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构中,金手指铜箔与柔性线路板基板的连接边为非水平线形状,比如呈波浪形、左斜线形、右斜线形。这样的设计增加了所述连接边的长度,从而降低了所述金手指铜箔在插拔时连接边处的平均受力,使得该金手指铜箔的连接边处在插拔时具有更高的强度。
搜索关键词: 柔性 线路板 手指 铜箔 连接 结构
【主权项】:
一种柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构,包括:柔性线路板基板(21);以及金手指铜箔(22);其特征在于,所述柔性线路板基板(21)与所述金手指铜箔(22)之间为非水平线形状的连接边(23)。
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