[发明专利]无卤环氧树脂组合物及其胶片与基板无效
| 申请号： | 201010563362.3 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102477211A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘来度;林维宣 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/5425;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无卤环氧树脂组合物，其包括组分(A)：至少一无卤环氧树脂；组分(B)：固化剂；组分(C)：阻燃固化剂；组分(D)：固化促进剂；组分(E)：填充料，其为一种复合无机粉料，其中该复合无机粉料至少包括二氧化硅、铝化合物、氧化钠、氧化钾及氧化镁；及组分(F)：界面剂，其为具有甲基丙烯酰氧基及甲氧基硅烷的硅烷偶合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 及其 胶片 | ||
【主权项】：
一种无卤环氧树脂组合物，其特征在于，包括组分(A)：至少一无卤环氧树脂；组分(B)：固化剂；组分(C)：阻燃固化剂；组分(D)：固化促进剂；组分(E)：填充料，其为一种复合无机粉料，其中该复合无机粉料至少包括二氧化硅、铝化合物、氧化钠、氧化钾及氧化镁；以及，组分(F)：界面剂，其为具有甲基丙烯酰氧基及甲氧基硅烷的硅烷偶合剂。
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