[发明专利]气流引导结构及应用其的电子装置有效
| 申请号： | 201010563795.9 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102480901A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 赖昱嘉 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种气流引导结构，用以引导风扇运转的气流对电子装置内部元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。本发明还提供一种应用上述气流引导结构的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 气流 引导 结构 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种气流引导结构，用以引导风扇运转的气流对电子装置内部元件散热，该气流引导结构上设有一第一导风通道，该第一导风通道包括有第一进风口及第一出风口，其特征在于：该气流引导结构上邻近该第一导风通道处还设有一第二导风通道，该第二导风通道包括有第二进风口及第二出风口，且该第一进风口及该第二进风口均与该风扇对准。
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