[发明专利]一种电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010564278.3 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102143647A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 高峰;刘山当;宗晅 | 申请（专利权）人： | 聚信科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电路板，其包括至少一个粘接层以及至少一条传输线，所述粘接层中形成有空气腔，所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域。本发明实施例提供的电路板，通过在电路板的粘接层中设置空气腔，从而利用空气具有低Df及低Dk值的特性来降低整个电路板的Dk及Df特性，从而提高电路板的信号传输质量；此外，在所述粘接层上设置空气腔的步骤简单，容易实现，从而可以降低电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一个粘接层以及至少一条传输线，所述粘接层中形成有空气腔，所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域。
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