[发明专利]半导体封装件的制造方法及制造其的封装模具

摘要

本发明涉及一种半导体封装件的制造方法及制造其的封装模具，制造方法包括以下步骤。首先，提供散热片。然后，提供待封装元件，待封装元件包括基板及数个半导体元件，半导体元件设于基板上。然后，形成封装体于散热片与待封装元件之间，其中封装体包覆半导体元件。然后，形成数道第一切割狭缝，其中第一切割狭缝经过散热片及封装体的一部分。然后，形成数道第二切割狭缝，其中第二切割狭缝经过基板及封装体的其余部分并延伸至第一切割狭缝。

主权项

一种半导体封装件的制造方法，包括：提供一散热片；提供一待封装元件，该待封装元件包括一基板及多个半导体元件，该些半导体元件设于该基板上；形成一封装体于该散热片与该待封装元件之间，其中该封装体包覆该些半导体元件；形成多道第一切割狭缝，其中该些第一切割狭缝经过该散热片及该封装体的一部分；以及形成多道第二切割狭缝，其中该些第二切割狭缝经过该基板及该封装体的其余部分并延伸至对应的该第一切割狭缝。