[发明专利]一种大功率LED芯片封装方法

摘要

本发明涉及一种大功率LED芯片封装方法，包括以下步骤：首先按照需要设计好PCB板或铝基板；设置好电极以后，在涂金的电极上点上银胶；将若干LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上；将处理后的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤2小时；烘烤PCB板或铝基板以后，在各LED芯片的外围圆线上点上围墙胶；围墙胶固化以后在圆线的内部均匀点上硅胶和一定比例荧光粉；荧光粉和硅胶固化以后，配上散热器和驱动电源。本发明的有益效果为：封装时不需要金丝焊接，大大降低了成本，整个电路采用串联技术，围墙胶外的电极可进行单个LED芯片测试；如果某一个或几个LED芯片出现问题，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作，使用方便。

主权项

一种大功率LED芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1）按照需要设计PCB板或铝基板，在PCB板或铝基板上设置LED芯片安放的位置和电极的位置；2）经过步骤1）设置好电极以后，在涂金的电极上点上银胶，银胶可导电，并有足够力量固定LED芯片；3）经过步骤2）处理好电极以后，将若干LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上，使LED芯片之间进行串联连接，同时在LED芯片上加压，使LED芯片与电极紧密连接；4）将经过步骤3）处理后的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤2小时；5）经过步骤4）烘烤PCB板或铝基板以后，在各LED芯片的外围圆线上点上围墙胶；6）将设置围墙胶的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤30分钟；使围墙胶固化；7）围墙胶固化以后在圆线的内部均匀点上硅胶和一定比例荧光粉；8）将经过步骤7）处理后的PCB板或铝基板在温度为120℃的条件下烘烤2小时，使荧光粉和硅胶固化；9）荧光粉和硅胶固化以后，配上散热器和驱动电源。