[发明专利]晶片毛刷清洗装置及晶片毛刷清洗方法有效
| 申请号： | 201010565515.8 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102479669A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 邓武锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B1/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片毛刷清洗装置，包括：固定待清洗晶片的固定装置、位于所述待清洗晶片一侧或两侧的毛刷、及与用于驱动的驱动装置，所述驱动装置用于驱使毛刷沿与所述待清洗晶片表面平行的方向运动，以对晶片的表面进行刷洗。本发明还提供一种晶片毛刷清洗方法，本发明通过驱动装置使所述毛刷沿与晶片表面平行的，使毛刷的刷洗范围可以均匀覆盖晶片的整个区域，避免晶片的中心区域与毛刷过度接触，造成晶片中心区域的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 毛刷 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片毛刷清洗装置，其特征在于，包括：固定待清洗晶片的固定装置、位于所述待清洗晶片一侧或两侧的毛刷、及与所述毛刷连接的驱动装置，所述驱动装置用于驱使毛刷沿与所述待清洗晶片表面平行的方向运动，以对待清洗晶片的表面进行刷洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
