[发明专利]一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺

摘要

本发明提供一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于包括下列步骤：1、校直送线；2、酸洗；3、水洗；4、预处理电沉积；5、水洗；6、厚处理电沉积；7、水洗；8、钝化；9、倒立式收线成盘。本发明的优点如下：1、多盘铜包钢扁带可同时送线生产，最后倒立式收线成盘包装，因此生产效率高，运输、存储方便；铜包钢扁带连续直线生产，所以可满足大长度需求。2、作为阳极的铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带水平匀速通过14个电镀槽，因此镀铜层分布均匀，通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带。

主权项

一种铜包钢扁带的电沉积生产工艺，其特征在于包括下列步骤：一、校直送线，将经过去氧化层处理的钢扁带校直、垂直放线；二、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在200‑250g/L范围内，电流密度控制在15‑25A/dm 2范围内,去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；三、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；四、预处理电沉积，采用预镀的氰化镀铜工艺，镀液温度控制在30‑45℃范围内，电流密度在1.5‑3.5A/dm2范围内，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层的钢扁带；五、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；六、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，阳极铜元平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁带，此处镀液温度控制在30‑55℃范围内，电流密度控制在5‑30A/dm2范围内；通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；七、水洗，去除表面残留的电沉积液；八、钝化，采用热钝化，温度控制在40‑70℃范围内；九、倒立式收线成盘。